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產(chǎn)品型號(hào)：R760更新時(shí)間：2025-03-26訪 問(wèn) 量：569產(chǎn)品中心
PRODUCT SHOW新聞資訊
NEWS CENTER詳細(xì)介紹
無(wú)限創(chuàng)新，超乎想象
新一代服務(wù)器系列經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)、功能強(qiáng)大、安全可靠
可隨時(shí)隨地部署大規(guī)模計(jì)算，從而加快自動(dòng)化和創(chuàng)新速度
最高性能
? 最多可配兩個(gè)第 4 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展或英特爾至強(qiáng) Max 處理器（多達(dá) 56 個(gè)核心），或者最多可配兩個(gè)第 5 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（多達(dá) 64 個(gè)核心），以實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的處理性能。
? 使用第 4 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器時(shí)，使用多達(dá) 32 個(gè) DDR5 RDIMM 加速內(nèi)存工作負(fù)載，1DPC 速度高達(dá)4800 MT/秒；使用第 5 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器時(shí)，用多達(dá) 32 個(gè) DDR5 RDIMM 加速內(nèi)存工作負(fù)載，1DPC 速度高達(dá) 5600 MT/秒。
? 支持 GPU，包括 2 個(gè)雙寬 GPU 或 6 個(gè)單寬 GPU，適用于需要加速的工作負(fù)載。
借助風(fēng)冷以出色的性能運(yùn)行
? 全新智能流機(jī)箱可優(yōu)化通風(fēng)，以在當(dāng)前 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)內(nèi)的風(fēng)冷環(huán)境中支持最高核心數(shù)量的 CPU。
? 支持多達(dá) 16 個(gè) 2.5" 驅(qū)動(dòng)器和 2 個(gè) 350 W 處理器。
獲得敏捷性
? 利用根據(jù)您所需的工作負(fù)載和業(yè)務(wù)目標(biāo)量身定制的多個(gè)機(jī)箱設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最大效率。
? 存儲(chǔ)選項(xiàng)包括多達(dá) 12 個(gè) 3.5" SAS3/SATA；或者多達(dá) 24 個(gè) 2.5" SAS4/SATA、多達(dá) 24 個(gè) NVMe U.2 Gen4、16 個(gè)NVMe E3.S Gen5。
? 多種 Gen4 和 Gen5 轉(zhuǎn)接卡配置（最多 8 個(gè) PCIe 插槽），具有可互換組件，可隨著時(shí)間的推移無(wú)縫集成以滿足客戶需求。
功能部件 | 技術(shù)規(guī)格 |
處理器 | ? 最多可配兩個(gè)第 4 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器或英特爾至強(qiáng) Max 處理器，每個(gè)處理器多達(dá)56個(gè)核心，并可選配英特爾?QuickAssist 技術(shù) ? 最多可配兩個(gè)第 5 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，每個(gè)處理器多達(dá) 64 個(gè)核心 |
內(nèi)存 | ? 32 個(gè) DDR5 DIMM 插槽，支持最高 RDIMM 8 TB， ? 第 4 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展或英特爾至強(qiáng) Max 處理器上速度高達(dá) 4800 MT/s ? 第 5 代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器上高達(dá) 5600 MT/s ? 僅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM |
存儲(chǔ)控制器 | ? 內(nèi)部控制器：PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355、HBA355i ? 外部控制器：PERC H965e ? 內(nèi)部引導(dǎo)：Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)：HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD或USB ? 外部 HBA（非 RAID）：HBA355e ? 軟件 RAID：S160 |
驅(qū)動(dòng)器托架 | 正面托盤： ? 最多可配 12 個(gè) 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，容量最高 240 TB ? 最多可配 8 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，容量最高 122.88 TB ? 最多可配 16 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，容量最高 245.76 TB ? 最多可配 16 個(gè) EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD)，容量最高 122.88 TB ? 最多可配 24 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，容量最高 368.64 TB 背面機(jī)架： ? 最多可配 2 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，容量最高 30.72 TB ? 最多可配 4 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，容量最高 61.44 TB ? 最多可配 4 個(gè) EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD)，容量最高 30.72 TB |
電源 | ? 3200 W 鈦金級(jí) 277 VAC 或 336 HVDC，熱插拔冗余 ? 2800 W 鈦金級(jí) 200-240 HLAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 ? 2400 W 白金級(jí) 100-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 ? 1800 W 鈦金級(jí) 200-240 HLAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 ? 1400 W 鈦金級(jí) 277 VAC 或 336 HVDC，熱插拔冗余 ? 1400 W 白金級(jí) 100-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 ? 1100 W 鈦金級(jí) 100-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 ? 1100 W -(48—60) VDC，熱插拔冗余 ? 800 W 白金級(jí) 100-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 ? 700 W 鈦金級(jí) 200-240 HLAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 |
冷卻選項(xiàng) | ? 空氣冷卻 ? 可選直接液冷 (DLC) 提醒：DLC 是一種機(jī)架解決方案，需要機(jī)架歧管和配冷裝置 (CDU) 才能運(yùn)行。 |
風(fēng)扇 | ? 標(biāo)準(zhǔn) (STD) 風(fēng)扇/高性能銀牌級(jí) (HPR Silver) 風(fēng)扇/高性能金牌級(jí) (HPR Gold) 風(fēng)扇 ? 多達(dá) 6 個(gè)熱插拔風(fēng)扇 |
尺寸 | ? 高度 - 86.8 毫米（3.41 英寸） ? 寬度 - 482 毫米（18.97 英寸） ? 深度 - 772.13 毫米（30.39 英寸），帶擋板 758.29 毫米（29.85 英寸），不帶擋板 |
外形規(guī)格 | 2U 機(jī)架式服務(wù)器 |
嵌入式管理 | ? iDRAC9 ? iDRAC Direct ? 帶 Redfish 的 iDRAC RESTful API ? iDRAC Service Module ? Quick Sync 2 無(wú)線模塊 |
擋板 | 可選的液晶屏擋板或安全擋板 |
OpenManage 軟件 | ? CloudIQ for PowerEdge 插件 ? OpenManage Enterprise ? OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter ? OpenManage Integration for Microsoft System Center ? OpenManage Integration with Windows Admin Center ? OpenManage Power Manager 插件 ? OpenManage 服務(wù)插件 ? OpenManage Update Manager 插件 |
移動(dòng)性 | OpenManage Mobile |
OpenManage Integrations | ? BMC Truesight ? Microsoft System Center ? OpenManage Integration with ServiceNow ? Red Hat Ansible Modules ? Terraform 提供程序 ? VMware vCenter and vRealize Operations Manager |
功能部件 | 技術(shù)規(guī)格 | |
安全性 | ? 加密簽名固件 ? 靜態(tài)數(shù)據(jù)加密（具有本地或外部密鑰管理的 SED） ? 安全啟動(dòng) ? 安全擦除 ? 安全組件驗(yàn)證（硬件完整性檢查） ? 硅片信任根 ? 系統(tǒng)鎖定（需要 iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter） ? TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 認(rèn)證、TPM 2.0 中國(guó) NationZ | |
嵌入式 NIC | 2 個(gè) 1 GbE LOM 卡（可選） | |
網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) | ? 1 x OCP 3.0 卡（可選） 提醒：該系統(tǒng)允許在系統(tǒng)中安裝 LOM 卡和/或 OCP 卡。 ? 1 個(gè)管理接口卡 (MIC) 以支持戴爾數(shù)據(jù)處理單元 (DPU) 卡（可選） 注意：該系統(tǒng)允許在系統(tǒng)中安裝 LOM 卡或 MIC 卡。 | |
GPU 選項(xiàng) | 多達(dá) 2 x 350 W DW 和 6 x 75 W SW | |
端口 | 前端口 ? 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口 ? 1 x USB 2.0 端口 ? 1 x VGA 端口 | 后置端口 ? 1 x 專用 iDRAC 以太網(wǎng)端口 ? 1 x USB 2.0 端口 ? 1 x USB 3.0 端口 ? 1 x VGA 端口 ? 1 x 串行端口（可選） ? 1 x VGA 端口（對(duì)于直接液冷配置為可選） |
內(nèi)部端口 ? 1 x USB 3.0（可選） | ||
PCIe | 多達(dá) 8 個(gè) PCIe 插槽： ? 插槽 1：1 個(gè) x8 Gen5；或 1 個(gè) x8/1 個(gè) x16 Gen4 全高、半長(zhǎng)；或 1 個(gè) x16 Gen4 全高、全長(zhǎng) ? 插槽 2：1 個(gè) x8/1 個(gè) x16 Gen5；或 1 個(gè) x8 Gen4 全高、半長(zhǎng)；或 1 個(gè) x16 Gen5 全高、全長(zhǎng) ? 插槽 3：1 x16 Gen4 半高、半長(zhǎng) ? 插槽 4：1 x8 Gen4 全高、半長(zhǎng) ? 插槽 5：1 個(gè) x8/1 個(gè) x16 Gen4 全高、半長(zhǎng)；或 1 個(gè) x16 Gen4 全高、全長(zhǎng) ? 插槽 6：1 x16 Gen4 半高、半長(zhǎng) ? 插槽 7：1 x8/1 x16 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半長(zhǎng)；或 1 x16 Gen5 全高、全長(zhǎng) ? 插槽 7 SNAPI：1 個(gè) x16 Gen5 全高、半長(zhǎng) ? 插槽 8：1 x8 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半長(zhǎng) | |
操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序 | ? Canonical Ubuntu Server LTS ? 帶 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server ? Red Hat Enterprise Linux ? SUSE Linux Enterprise Server ? VMware ESXi | |
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